Với sự phát triển không ngừng của công nghệ gia nhiệt cảm ứng, cảm biến nhiệt độ hồng ngoại không tiếp xúc ngày càng được ứng dụng rộng rãi trong các quy trình gia nhiệt kim loại trước khi rèn, hàn, ép, cán, dập, cũng như trong các quá trình xử lý nhiệt như tôi, ủ, ram và nhiều ứng dụng công nghiệp khác.

Thông số kỹ thuật:

• Dải đo nhiệt độ: 300~1400°C, 600~2000°C
• Bước sóng phản hồi: 1μm / 1.6μm
• Độ chính xác: ±1% hoặc ±1°C (tối đa, ở 23°C ±5°C)
• Độ lặp lại: ±0.5% hoặc ±0.5°C (tối đa, ở 23°C ±5°C)
• Tốc độ phản hồi: 50ms (95%)
• Độ phát xạ: 0.5 ~ 1.00 (mặc định: 0.95)
• Nhiệt độ môi trường hoạt động: -10 ~ 60°C (không cần làm mát)
• Nhiệt độ lưu trữ: -20 ~ 80°C
• Tín hiệu đầu ra analog: 4~20mA (dòng điện 4 dây), tải tối đa 750Ω
• Laser định vị: Laser loại 2, công suất tối đa 1mW, bước sóng 650nm
• Cấp bảo vệ IP: IP65 (NEMA4)
• Nguồn cấp: DC 24V
• Kích thước: Ø45mm × 150mm
• Khối lượng: Khoảng 300g